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HLK-RM60
  • HLK-RM60

RM60|WiFi6無線路由模模塊

物聯網網關&存儲/智能家居/ 瀏覽次數 : 11873

高性能/低時延/覆蓋廣/傳輸快/OpenWrt開發

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全千兆WiFi6無線通信模塊

        小尺寸   高性能   高帶寬   覆蓋廣


支持IEEE 802.11ax

           


無線速率達1200Mbps

           


聯發科方案MT7621A
+MT7905+MT7975

           


支持雙串口五千兆網口,
OpenWrt二次開發

       

產品特徵

PRODUCT FEATURES

RM60採用聯發科SOC芯片,採用雙核四線程主控芯片MT7621A,和MT7905+MT7975。支持2.4G/5.8G頻段,速率高達573+1201Mbps,802.11ac獨特調製方式支持同時掛載128個終端。

技術規格

TECHNICAL SPECIFICATIONS

基本參數

網絡標準無線標準:IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
有線標準:IEEE 802.3, IEEE802.3u

頻率範圍2.412-2.4835GHz    5.180-5.825GHz

發射功率14-22dBm

接收靈敏度73dBm~88dBm

信道數2.4G頻段:1-14 5.8G頻段:36-173

天線

天線類型外置天線(2.4G天線*2+5.8G天線*2)

功能參數

wifi工作模式Router/AP/STA/AP Client/Bridge

無線安全無線 MAC 地址過濾/無線安全功能開關
64/128/152位WEP加密
WPA-PSK/WPA2-PSK,WPA/WPA2
安全機制

串口轉網絡

串口波特率1200~500000bps(支持非標準波特率)

TCP/UDP連接100

硬件參數

芯片方案MT7621+MT7905+MT7975

CPUMT7621A:880MHz 雙核四線程

內存/Flash128MB/16MB

硬件接口UART/I²C/PWM/GPIO/SPI/USB2.0&3.0

工作電壓3.3V(單模塊)

工作電流持續發送>=~800mA平均/1000mA峯值
正常模式>=~750mA平均/800mA峯值

外觀尺寸60*90*2.8mm

環境標準工作溫度:-20~+60℃
工作溼度:10%-90%RH(不凝結)
存儲溫度:(-40~+85℃)
存儲溼度:5%-90%RH(不凝結)

供電要求

電源輸入電壓3.0-3.6VDC(典型3.3VDC)

I/O電壓3.0-3.6VDC(典型3.3VDC)

供電電流要求>=1500mA(典型)

供電電源紋波 <=50mV< /span>


產品測試套件

PRODUCT TEST KIT

Specification:


Items
Parameters
Model Number HLK-RM60
Main Chipset MT7621
Kernel MIPS1004Kc
Main frequency 880MHz
RAM DDR2 128MB
Flash 16MB
Temperature Ambient temperature-20℃~60℃
Humidity Using10~95%Non-condensing) Stock5~95%Non-condensing
Size 900mm×600mm


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