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HLK-RM58N
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RM58N|5G雙頻串口轉WiFi模組

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產品介紹:

RM58N 是一款基於瑞昱芯片開發的雙頻 WiFi+藍牙SoC模組,支持雙頻(2.4GHz 或 5GHz)WLAN和低功耗藍牙5.0。

模組集成了高性能 ARM Cortex-M33 MCU,可提供一組可配置的GPIO 口,用於不同外圍設備的控制。同時集成了內部存儲器,支持簡單的應用程序開發,可實現完整的Wi-Fi和 BLE5.0協議功能。


產品特點:

-兼容IEEE 802.11 a/b/g/n

-專用的高性能Cortex-M33

-在2.4GHz頻帶,支持20MHz與40MHz頻寬

-單頻1T1R 模式,數據速率高達150Mbps

-支持2.4GHz/5.8 GHz雙頻段,雙頻1T1R

-支持STA/AP兩種工作模式

-內置TCP/IP協議棧

-支持豐富的AT 指令

-支持藍牙BLE5.0

-支持無線升級(OTA)

-3.3V單電源供電,功耗小

-串口透傳速度快


規格參數:

**無線參數**

-無線標準:IEEE802.11a/b/g/n

-頻率範圍:2.412GHz-2.484GHz,5.180GHz-5.825GHz

-發射功率:

  ·802.11b:+16dBm±2dBm(@11Mbps)

  ·802.11g:+14dBm±2dBm(@54Mbps)

  ·802.11n:+13dBm±2dBm(@HT20,HT40-MCS7)

  ·802.11a:+15dBm±2dBm(@HT40,MCS7)

-接收靈敏度:

  ·802.11b:-88.4dBm(@11Mbps,CCK)

  ·802.11g:-75.7dBm(@54Mbps,OFDM)

  ·802.11n:-73.6dBm(@HT20,MCS7)

  ·802.11a:-75.0dBm(@MCS7)

-天線形式:外置,I-PEX連接器


**硬件參數**

-硬件接口:UART,GPIO

-工作電壓:3.3V

-GPIO驅動能力:Max,16ma

-工作電流:

  ·持續發送下=>

   平均值:~151mA;峯值:200mA

  ·正常模式下=>

   平均:~130mA,峯值:180mA

-工作溫度:-20℃~+85℃

-存儲環境:溫度:<125℃,相對溼度:<90%R.H.

-外觀尺寸:18*18*2.4mm


**串口透傳**

-傳輸速率:bps

-TCP Client:1個


**軟件參數**

-無線網絡類型:STA/AP

-安全機制:WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK

-加密類型:WEP64/WEP128/TKIP/AES

-固件升級:無線升級,串口升級

-網絡協議:IPv4,TCP/UDP

-用戶配置:AT+指令集,網頁配置

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