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产品介绍：
RM58F是一款基于瑞昱芯片开发的双频WiFi+蓝牙SoC模组，支持双频（2.4GHz 或 5GHz）WLAN和低功耗蓝牙5.0。
模组集成了高性能ARM Cortex-M33 MCU，可提供一组可配置的GPIO 口，用于不同外围设备的控制。同时集成了内部存储器，支持简单的应用程序开发，可实现完整的Wi-Fi和 BLE5.0协议功能。
产品特点：
-兼容IEEE 802.11 a/b/g/n
-专用的高性能Cortex-M33
-在2.4GHz频带，支持20MHz与40MHz频宽
-单频1T1R 模式，数据速率高达150Mbps
-支持2.4GHz/5.8 GHz双频段，双频1T1R
-支持STA/AP两种工作模式
-内置TCP/IP协议栈
-支持丰富的AT 指令
-支持蓝牙BLE5.0
-支持无线升级（OTA）
-5V单电源供电，功耗小
-串口透传速度快
规格参数：
**无线参数**
-无线标准：IEEE802.11a/b/g/n
-频率范围：2.412GHz-2.484GHz，5.180GHz-5.825GHz
-发射功率：
·802.11b:+16dBm±2dBm(@11Mbps)
·802.11g:+14dBm±2dBm(@54Mbps)
·802.11n:+13dBm±2dBm(@HT20,HT40-MCS7)
·802.11a:+15dBm±2dBm(@HT40,MCS7)
-接收灵敏度：
·802.11b:-88.4dBm(@11Mbps,CCK)
·802.11g:-75.7dBm(@54Mbps,OFDM)
·802.11n:-73.6dBm(@HT20,MCS7)
·802.11a:-75.0dBm(@MCS7)
-天线形式：外置，I-PEX连接器
**硬件参数**
-硬件接口：UART，GPIO
-工作电压：3.3V
-GPIO驱动能力：Max，16ma
-工作电流：
·持续发送下=>
平均值：~151mA；峰值：200mA
·正常模式下=>
平均：~130mA，峰值：180mA
-工作温度：-20℃~+85℃
-存储环境：温度：<125℃，相对湿度：<90%R.H.
**串口透传**
-传输速率：bps
-TCP Client：1个
**软件参数**
-无线网络类型：STA/AP
-安全机制：WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK
-加密类型：WEP64/WEP128/TKIP/AES
-固件升级：无线升级，串口升级
-网络协议：IPv4，TCP/UDP
-用户配置：AT+指令集
Hilink Electronics Co., Ltd.
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